三星 S7 拆解外遇：內部的防水機制竟大陸尋人然是如許設計的

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而一直愛好拆解3C產物的iFixi徵信社t 克日也上架了S7的拆解陳訴，讓我們無機會更具體地一窺 S7 內部布局。iFixit 本次拆解的這台三星 S7 採取的處理器為高通驍龍 820，拆解正式開端以前，先來猜一猜，這兩台行動電話，哪邊是 S6、哪邊是 S7？

嗯，從正面來判定這個問題似徵信乎有些困難。翻個面就好判定了，S6 的後蓋玻璃絕對平整，外遇搜證S7 的後蓋則像 S6 edge 正面，兩側也是曲面。

好了，正式開拆。和非常採取玻璃加金屬中框設計的索尼 Z5 一樣，S7 拆解的施力點還是在後蓋，加熱後，用吸盤吸起。

客歲，iFixit 發明黏合劑是白色的，而本年 S7 上的黏合劑是玄色的。於是，iFixit 臆測這種竄改是為了進步防水本領。就是 iFixit 也不忘打趣：這也機會只是為了切合表面顏色罷了。後蓋上面尚有一層背板，可以顛末擰螺絲的方法拆掉這一層背板。

就是這層背板上還連著一單方面的緊張元件，比如天線、音響。

背板拆上去是如許的。

3000mAh 電池也有黏合劑。

500 萬畫素的前置鏡頭，鏡頭光圈為 f/1.7。另據這枚前置鏡頭的 CMOS 為三星自家的 CMOS，型號為 S5K4E6XP。

取下主機板，以及主機板上的 1200 萬畫素主相機鏡頭。不得不說的是，這顆體現出眾的鏡頭，其 CMOS 是由索尼提供的，型號為 IMX260，不屬於 Exmor RS 系列，算是索尼為三星「客製」化的產物。
好了焦點來了，主機板上的零件。

● 赤色是海力士 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM 影象體以及高通驍龍 820 處理器。兩者封裝在一同。
● 橙色是三星 32 GB MLC UFS 2.0 快閃影象體
● 黃色是安華高（以前收購了博通）AFEM-9040 多頻多模模組
● 綠色是 Murata FAJ15 前端模組
● 天藍色是 Qorvo QM78064 高頻射頻交融模組
● 藍色是高通 WCD9335 消息 Codec
● 粉赤色是 Qorvo QM63001A 分集吸取模組主機板的另一邊：

● 赤色是 Murata KM5D18098 Wi-Fi 模組
● 橙色是恩智浦 67T05 NFC 控制器
● 黃色是 IDT P9221 無線充電吸取器
● 綠色是意法半導體 LSM6DS3 always-on 6-Axis IMU
● 天藍色是高通 PM8996 電力治理積體電路
● 藍色是高通 QFE3100
● 粉赤色是高通 W論壇TR4905 說出授摒擋和 WTR3925 射頻收發器接上去是 3.5 mm耳機介面，上面有橡膠密封圈。之後iFixit 又在最多地點地找到了這種橡膠密封圈。而這種設計與三星 S7 的 IP68 級防水有關。

高潮來了，這就是三星提到的「液冷體系」，的確困繞了多個緊張元件範疇。就是，看起來和索尼的「雙熱管+矽脂」散熱方法還是差別。

末了，iFixit 給出的可維修分數是三分（一分最難修復，非常最輕易修復），這個分數相比 S6 的四分，又更難修復了。

ifanr